揭密！告诉你板卡电容爆浆到底是谁在作祟
电容爆浆实在是比较恐怖的事情，本文会对板卡电容爆浆的几种具体情况作出分析。 电容有固体铝（钽）聚合物电容和普通铝电解液电容（爆浆的）如果在显卡生产时候安装错误电容正负极或让电解电容长期工作在高阻抗电路中或电路设计中漏电流过大都会对电解电容产生巨大的影响。比如瞬间通过大电流，如果是普通铝电解液电容那么很容易爆浆，因为电容的工作过程有点象电池，电解液会受瞬间大电流影响导致热涨冷缩而沸腾、汽化。最后的结果是爆浆或爆炸。笔者做过实验如果不带防爆槽的铝电解液电容在大电流通过时就是爆炸，威力还不小呢。如果是固体电解质的电容就不会爆浆，因为内部电解质不是液体，但也会爆炸，比如传统的钽二氧化锰电容（也就是俗称钽电容的那种）但如果是铝（钽）聚合物电容就不太容易爆炸。 如果接错正负极那么电解电容就很容易爆炸或爆浆，普通铝电解液电容一般会很快结束寿命，但铝聚合物电容就会好些。某品牌4200显卡使用了一批CHEMICON公司的PS系列电容（铝聚合物导体系列），在画GLBFILE的时候弄错了正负极，但由于聚合物导体电解质的一些特性使电容居然能正常工作，产品QC的时候没能检验出来，不过寿命急剧降低，最后统统报废，这批显卡全部返修。NV公板的显卡上基本都是OSCON等铝聚合物电容而不是象很多劣质显卡上狸猫换太子变成普通铝电解液电容，偷工减料不说显卡设计和生产过程中很多地方出现失误，比如工人安装电容时发生错误，或GLGFILE出现错误，甚至是设计时疏忽（也许为了节省成本）没有串接大电阻都会造成电容爆浆。 很多消费者迷信电容品牌，其实如果有上述的设计或安装错误，什么牌子的铝电解液电容的下场都会一样的。当然一些劣质电容有结构和用料方面的失误也会造成爆浆，比如在交流电容器中使用了直流电容的伽马结晶铝氧化膜或提高电解液闪火电压的乙烯氧化物添加的不足等，所以请消费者在看到爆浆电容时仔细分析是电容还是板卡在生产设计时导致不要一味归罪板卡或电容厂商。另外看到很多读者对电容识别不太清楚，不如说什么包皮的或铝壳的电容，铝电解电容的外壳都是铝质的，只不过有的电容的铝外壳包了一层PVC膜而已，性能上没有任何区别。那些争论包皮电容或铝壳电容的朋友可以休已。 介绍了这么久的理论知识，大家难免感到枯燥，下面我们来点“刺激”的，直击电容爆浆“现场”。 下图是插件安装的普通铝电解液电容爆浆，其现象一般只出现在个体显卡上因为这种电容是工人手工安装不是成规模的，可能是工人插件时将极性弄反 而QC在出厂时没有检查出来导致爆浆，这本来是个低级错误和工厂QC不严格有关。 如果说上面那张显卡上的插件铝电解液电容爆浆是个体现象。那么下图这张SMT安装的OSCON电容爆浆就可能是集体现象了。因为SMT电容在安装过程中是不会有个别电容极性被安装反了的错误而是整批显卡的那棵电容都会安装错误。可能是显卡在交付工厂生产时，线路图上某个电容的正负极标错了，而OSCON电容可以短时间承受极性相反的错误，所以QC检查不出来。不过这样麻烦比上一个更大，据笔者了解这批显卡整批都有问题已全部翻修。
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不得不重视：造成电容爆裂的原因及解决方案
IT.SOHU.COM 2004-03-10 21:36 转自： 中国电脑教育报
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自2003年2月起各品牌主板都或多或少在某些型号上发生了大面积电容爆裂的情况，据统计调查发现硕泰克、磐英等均有上述情况发生，针对该种现象各电源供应商也给出了相应的测试报告，造成电容爆裂的原因主要有以下几个方面：
耐压值、耐温值、容值、ESR(等效电阻)是电容的几个重要参数，从电容外观上我们很容易看见电容的顶端有机械轧制的纹路，一般称为泄爆口。从电容的构成上看，两片相互绝缘的电极封装在充满电解液的密闭容器内，电解液是一种介质性的液体也有自己的沸点，即电容的耐温值。当电容的内部温度到达电解液的沸点时电解液开始沸腾，电容内部的压力开始升高，一旦压力超过泄爆口的承受极限就会冲破泄爆口释放压力。可见任何品牌的电容从理论上说都有爆裂的可能，在实际应用中一些知名品牌的电容也都有爆裂的例子。
主板上爆裂的电容大多是用于电源模块的，一般分为两种情况考虑：
1．输入电容的爆裂
输入电容是指对直接由电源输出电流进行过滤的电容，此处电容的爆裂与电源输出电流的品质有很大关系，峰值电压过高，过多的毛刺电压，不够稳定的电流等都会使电容过于频繁的从放电，（电容有维持电容电压的特性即电容两端的电压不能突变，电容通过自身的从放电来实现维持电压的作用）长时间工作在这种情况下电容的内部温度会逐渐升高，一旦达到自身耐温值很容易爆裂。
2．输出电容的爆裂
输出电容是指对经电源模块调整后给其他器件进行供电的电流进行滤波的电容，一般此处电容过滤的是有规律的脉动电流，正常情况下不会爆裂，但是由于电脑的长时间工作，机箱的散热不合理，造成电容的外部环境温度过高也会使电容爆裂，或由于过多的灰尘，潮湿的空气使电容极间短路同样会使电容爆裂。
通过上述分析，对于那些网吧用户来说由于机器处于长时间的工作状态中，使用品质较好的电源，做好整机的散热工作，对电脑进行清洁能有效地降低电容爆裂的故障。在市场上现在并未有任何一家厂商针对网吧电容比较容易爆裂的情况提出解决方案，而捷锐资讯本着为用户着想的一贯作风，抢先于其他品牌推出MAGIC DUCT(电源模块散热技术)，在室温较高或网吧等散热条件不好的环境中MAGIC DUCT可以很好的解决主机板电源模块散热不好的问题，MAGIC DUCT通过heat pipe（热管）技术能迅速的吸收电源模块的热量从而达到给电源模块降温的效果，同时通过附带的风扇给热管的热端散热。使用MAGIC DUCT技术可以有效的降低因为电源模块过热导致的各种问题。
捷波魔冻精灵（Magic DUCT）使用效果对比表
注意：此测试环境：Intel P4赛扬2．0平台（室温23℃ 机箱内部45℃，如使用Intel Prescott CPU，温度将可能升高到≈125℃）
电容内部温度与使用寿命对照表
附注：温度每升高10℃，使用寿命时间除以2；温度每降低10℃，使用寿命乘以2。
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QZONE
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2009-03-13
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